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【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 今(26)日於MWC宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，即曦力P60(MediaTek Helio P60)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，聯發科也期盼透過Helio P60，進一步搶佔更多的智慧機手機晶片市場。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，Helio P60沿襲創新技術，將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待，arm Cortex A73大核心帶來的強大效能及專為AI應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，包括深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能，這款晶片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內建多種先進技術的智慧型設備。

Helio P60採用八核心大小核架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用台積電 (2330) 12奈米FinFET製程，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片，相較於上一代P系列產品Helio P23、Helio P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。

Helio P60首次將聯發科的NeuroPilot AI技術帶入智慧型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較於GPU， APU可將功耗降低一半。

Helio P60廣泛支援市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發工具套件(SDK)，完全兼容於Android神經網路API(Android NNAPI)，讓開發者能夠基於Helio P60平台輕鬆快速地將各種創新的AI應用推向市場，聯發科身為開放神經網路交換格式(ONNX)的合作夥伴，正致力於在2018年第2季時讓旗下晶片支援ONNX，為AI開發者提供更多產品設計的彈性。

Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE與TAS 2.0智慧天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力，聯發科看好Helio P60將讓手機廠商可將更智慧、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。